温度監視によるレーザー硬化

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温度監視付きレーザー硬化機

Laser Hardening with Temperature Monitoring is a powerful, 金型の硬化のための正確でコスト効率の高いツール. 高度なレーザー技術により、, この機械は、金型表面全体にわたって高い硬度レベルと均一性を実現できます。. 高速かつ正確な加熱プロセスを備えており、従来の方法よりも大幅に短い時間で優れた熱処理結果が得られます。.

Product Paramenters of Laser Hardening with Temperature Monitoring

アイテム
スペック.
説明
数量.
レーザ
2000W
レーザー出力: 10~1500W 連続調整可能.
1セット
ファイバーシステム
600μm
コア径 600 メートル, 長さ15メートル
1セット
レーザーコリメートヘッド
TS-Q100
コリメート焦点距離: 100んん, 焦点距離: 300んん
1セット
レーザー集束モジュール
TS-301P300
スペックル効果と熱処理の一貫性を確保
1セット
チラー
CWFL-2000
レーザーと外部光路に冷却水を提供する二重温度制御
1セット
多局4軸システム
TS-Q_SYS-4-900
プロフェッショナル向けレーザーCNCシステム, 産業用制御コンピューターを搭載, XYZ移動を実現するには, ストロークX: 500んん, Y: 400んん, Z:
300んん (具体的なストロークはワークに応じて決定されます);
位置決め精度: ≤±0.035mm 繰り返し位置決め精度: ≤±0.01mm.
A 軸と XYZ で 4 軸リンクを形成
1セット
排煙浄化システム
標準
作業場の禁煙・除塵を実施する (汚染を防ぐ)
1セット
冷凍式乾燥機
10HP,1.5M3
圧縮空気をろ過して乾燥させます
1セット
治具
カスタマイズされた
1セット

Advantages of Laser Hardening with Temperature Monitoring

歪みの可能性が低い

一般的な硬化プロセスでは, ワークピース全体またはワークピースの大部分の加熱とその後の液体焼入れ操作を組み合わせると、処理されたワークピースに変形や亀裂が生じる重大なリスクが生じます。.

小さなコンポーネントとの互換性の向上

ダイオードレーザーにより、表面温度とレーザービームの配置を細かく制御できます. この機能により、プロセス エンジニアは熱入力を予測どおりに調整できます。, これは、再現可能な生産強化手順にとって非常に重要です.

処理コストの削減

火炎焼入れや高周波焼入れなどの他の表面焼入れ手順と比較して, レーザー焼き入れは、適切な硬化深さのみを生成できる非接触プロセスです。.

より大きな部品形状の適合性

火炎焼入れと高周波焼入れ, 例えば, 複雑な形状のワークの処理に苦労している. 形を問わず, 非接触レーザー硬化技術は、ワークピースの表面を選択的に硬化します。.

Application of Laser Hardening with Temperature Monitoring

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Main Components of Laser Hardening with Temperature Monitoring

Laser source

レーザー光源

レーザー出力: 10~ 3000W 連続調整可能, QBHインターフェース, コア径600um, 長さ20メートル.

Laser head

レーザーヘッド

1. 視準焦点距離: 100んん, 焦点距離: 300んん
2. 適用波長: 900-1100nm
3. 粉末供給ノズルには水冷ベースが含まれています
4. 光ファイバーインターフェース: QBH

Chiller

チラー

デュアル温度制御によりレーザーに冷却水を提供, マシニングヘッド, 光ファイバー, 等.

PLC general control system

PLC総合制御システム

レーザー, ウォータークーラーと保護ガスは統合され、PLCによって制御されます . ロボットインターフェースプログラミングを通じてライトを制御したり消灯したりできます。.
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